環保焊錫膏系列

環保焊錫膏特點

印刷滾動性及漏印性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
連續印刷時間長,印刷后數小時基本無塌落,粘度變化小,貼片元件不易產生偏移;
具有極佳的焊接性能, 在不同部位都能完成良好的潤濕;
焊接后殘留物少、外觀透明,絕緣阻抗高,不會腐蝕
PCB,可達到免洗的要求;
具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
其品種分為: 環保中溫焊錫膏、環保低溫焊錫膏

半導體高溫高鉛錫膏

半導體高溫高鉛錫膏是一種專門為晶粒粘著工藝配制的焊膏。本產品經精心配制,采用自動化點膠設備提供穩定的錫膏量,性能可靠。半導體高溫高鉛錫膏用于氮氣環境中的回流焊,留下完全無害的殘留物,殘留物只占錫膏質量的2%。
特點:
1. 專門針對功率半導體封裝焊接使用,操作窗口寬。
2. 采用SnPb92.5Ag2.5錫粉,焊接料中Pb含量超過85%,RoHS指令中屬于豁免焊料。
3. 化學性能穩定,可以滿足長時間點膠和印刷要求。
4. 自動點膠順暢性和穩定性好,出膠量與粘度變化極小,印刷時,具有優異的脫膜性,可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。
5. 可焊接性好,在線良率高,焊點氣孔率低于10%。
6. 產品儲存性佳,可在溫度 25℃ 保存一周,0-10℃保質期為6個月。
7. 適用的加熱方式:回流爐、隧道爐、恒溫爐等。


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